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产品底部填充对自动点胶机性能有什么要求?

发布日期:2021-07-01 内容来源于:http://www.cfy6.com/

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      什么是底部填充呢?产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求?

      一、底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。

      二、底部填充工艺对点胶机有什么性能要求呢?

  • 底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

  • 底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。

  • 底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。

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      另外再扩充两点,底部填充胶undfill封装应用,可以分散降低焊球上的应力,抗形变、耐弯曲,耐高低温-50~125℃,减少芯片与基材CTE(热膨胀系数)的差别,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。而非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。

      综上所述,以上就是底部填充工艺对点胶机的性能方面的要求,我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意。

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